SJ 20814-2002 军用电磁屏蔽箔片通用规范
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ID： |
D47615577BB34409BF66DB30D24CD026 |
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文件大小(MB)： |
0.62 |
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页数： |
10 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 0122 SJ 20814—2002,军用电磁屏蔽箔片通用规范,General specification for military,electromagnetic shielding foil,2002-01-31 发布2002-05-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,*,1,中华人民共和国电子行业军用标准,军用电磁屏蔽箔片通用规范,1-,General specification for military,electromagnetic shielding foil,SJ 20814—2002,范围,1,1 主题内容,本规范规定了军用电磁屏蔽箔片（以下简称屏蔽箔片）的要求,质量保证规定和交货准备等内,容事,1.2 适用范围,L3,本规范适用于军用电子设备进行电磁屏蔽时,所用的各种屏蔽箝片的研制、生产和验收.,分类,1,K3.!屏蔽箔片根据其屏蔽类别可分为电磁屏蔽箔片（DCト磁屏蔽箔片（C）两类;根据基带材料,分:电磁屏蔽箔片可分为铜基（Ni/Cu、Cu）.铝基（Ni/AU Al）两类;磁屏蔽箔片可分为：坡莫合,金（PM）和非晶态合金（FJT）两类,1.3.2型号命名,型号命名办法采用以下形式:,屏蔽类别 屏蔽箔片的代号（PB）/基带名称 屏蔽箔片宽度（X）,注:X为2〇.1001nm的范围值.,示例1:,DC PB /Cu 30,宽度为30 mm,基带为铜带,屏蔽箔片,电磁,PB / Ni/41 60,示例2：,DC,T,宽度为60 mm,基带为铝镀银,屏蔽箔片,电磁,中华人民共和国信息产业部2002F1丒31发布2002-05*0I 实施,SJ 20814—2002,示例黯,C PB /FJT 60,-------宽度为60 mm,------------- 基带为非晶态合金,-----------------屏蔽箔片,---------------------- 磁,2引用文件,GB 191—2000,GB 2792—81,GB 4851—84,GJB 150.3—86,包装储运图示标志,压敏胶粘带!80°剥离强度测定方法,压敏胶粘带持粘性测试方法,军用设备环境试验方法,GJB 1504—86,GJB 150,9—86,GJB 150.11—86,GJB 150.10—86,GJB 179 A—96,军用设备环境试验方法,军用设备环境试验方法,军用设备环境试验方法,军用设备环境试验方法,计数抽样检査程序及表,SJ 20524—95材料屏蔽效能的测量方法,3要求,髙温试验,低温试验,湿热试验,盐雾试验,霉菌试验,3J合格鉴定,按本规范提交的屏蔽箔片是定型生产的屏蔽箔片,3.2 材料,3.2.1 基带,屏蔽箔片的基带裁切面应平整,不应有破损、断裂等缺陷,3.2.2 粘合剂,粘合剂应为压敏型的,可直接用于清洁、干燥的被粘表面,粘合剂上应使用隔离纸覆盖,3.3 尺寸,屏蔽箔片的尺寸应满足表1规定,表1尺寸mm,型号规格宽度(X) 厚度(Y),DCPB/Ni/Cu X,DCPB/Cu X,电磁屏蔽箔片Y= <0,03 0,05 0.06,DCPB/Ni/Al X,DCPB/A1 X,X= (20 30 40 60 80,216 500,100) ±1,0.07 0.08 OJO),±0,002,长度,磁屏蔽箔片,CPB/PM X,CPB/FJT X,2,SJ 20814—2002,3.4 性能特性,屏蔽箔片的性能特性应满足表2规定,表2性能特性,、、项目,型号、ヾ、,屏蔽效能,dB,表面搭接,电阻,0 /cm2,180°剥离,强度,N/m,持粘性,(23rx24h),mm,DCPB/Ni/Cu X SJ5,DCPB/Cu X,电磁场SE245 (2 MHz.30 MHz),平面波 SE245 (30 MHz.1 GHz) i,2320 0,DCPB/Ni/Al X 或,DCPB/A1X 1,电磁场 SE235(2MHz~30MHz), 平面波 SE235(30MHz.1 GHz),CPB/PM X 磁场 SE>20 (1 kHz.200 kHz),平面波 SEN55 (30MHz-lGHz),CPB/FJT X 磁场 SE>IO (1 kH2.200 kHz),平面波 SE>45 (30 MHz.1 GHz),1,3.5 环境,3.5 . 1髙、低温,屏蔽箔片在表3规定的试验条件下进行髙低温试验后不应有开胶、卷曲等现象,屏蔽效能应满,足表2规定,表3高,低温试验条件,温度相对湿度,%,时间,髙温,低温,70 15 48,24,3. 5.2湿热,屏蔽箔片在表4规定湿热试验条件下进行试验后,不应有开胶、卷曲等现象.屏蔽效能应满足,表2规定,表4湿热试验条件,试验周期,试验条件,步骤,温度,匕,相对湿度,%,时间,h,10,1,升温30-55 95 2____ __,髙温髙湿55 95 6,■ 1,降温55f30 285 _________8 ____,低温髙湿 , 30 _______ 95 _______ _________8_________,3 1,SJ 20814—2002,3. 5.3盐雾,屏蔽箔片在表5规定的试验条件下进行盐雾试验后.其表面不应有龟裂,卷in 曲锈蚀等现象;,屏蔽效能应满足表2规定.,表5盐雾试验条件,温度,七,氣化期溶液,盐雾沉降量,ml/ (cm2.h),喷雾方法,试验时间,h,浓度,%,pH值,35±2 5±1 6.5.エ2 (1 .2)/80 连续48,3.5.4霉菌,屏蔽箔片按GJB 150.1……
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